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有機(jī)矽灌封膠性能剖析
日期：2025-10-26 13:23
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摘要：
有機(jī)矽灌封膠對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期有效的保護(hù)無(wú)疑對(duì)當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，
雙組分有機(jī)矽灌封材料無(wú)疑是*佳的選擇之一。有機(jī)矽灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境汙染的有效保障，同時(shí)在較大的溫度和濕度範(fàn)圍內(nèi)能消除衝擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
有機(jī)矽灌封膠廣泛用於有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火係統(tǒng)模塊電源等。
有機(jī)矽灌封膠是一類電子灌封膠，包括矽樹(shù)脂和矽橡膠兩個(gè)大類，從施工方法上分為單組分有機(jī)矽灌封膠膠和雙組分有機(jī)矽灌封膠。有機(jī)矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很大差異，應(yīng)根據(jù)實(shí)際用途選用或研製。從功能上來(lái)看有機(jī)矽灌封膠可用於防震、絕緣、防水、密封、耐高低溫性能、防老化等，可用於各種電子材料及器件、儀器儀表等的封裝保護(hù)。
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